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视觉检测设备

核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术

产品描述

»具备2D/3D 检查功能并且支持自由切换

»支持Jedec 托盘转到 Jedec托盘/卷轴

»最高达18，000

»支持检查无铅，GW，BGA 多种封装形式

»球直径支持到 150μm

»套件更少转换 - 自动拼接

»高级 BPVI，open/short 通断路测试

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