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激光打标设备

核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术

产品描述

» 可支持托盘激光打标

» 每小时可加工数量高达 25，000 个零件

» 支持闭环标记过程

» 支持不同托盘高度的可编程激光打码

» 筛选并补充芯片

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