倒装封装设备
激光打标设备
核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术
核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术
产品描述
» 能够同时处理前道 （FOL） 插槽支架和后道（EOL） 堆栈支架
» 支持strip条状基板的激光标记
» 每小时最大加工量为2，000 strip条状基板
» strip条状基板尺寸高达 100x300mm
» 套件更少设计
» 条带基板/普通基板都可以处理
» 双托盘操作
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