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倒装封装设备

核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术

产品描述

»速度每小时可达15000个

» 芯片尺寸 0.3x8mm

» 键合头压力0.5-10N

» 精度±10μm

» 支持倒装及助焊剂的沾取

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